Der Begriff „bonden“ leitet sich ab vom Englischen to bond = verbinden, haften. In der Elektronik wird der Vorgang der Kontaktierung als Bonden bezeichnet. Dafür stehen verschiedene Verbindungsprozesse wie bspw. Drahtbonden (Wirebonden) oder Chipbonden zur Verfügung. Beim Drahtbonden wird mittels extrem dünner Drähte (Bonddraht) ein Bauteil, bspw. ein integrierter Schaltkreis, LEDs oder Sensoren, mit elektrischen Anschlüssen versehen. So kann auch ein integrierter Schaltkreis mit Hilfe des Drahtsbondens mit seinem Gehäuse verbunden werden. Eine bondfähige Oberfläche erleichtert diesen Prozess.
Ein Beispiel für eine bondfähige Oberfläche ist chemisch Nickel.